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投中2023年度中国半导体与集成电路产业 最佳退出案例TOP5【按音序排列】
投中2023年度中国半导体与集成电路产业 最佳退出案例TOP5【按音序排列】
  • 序号
    项目案例
    投资机构
  • 1
    达利凯普
    丰年资本、CPE源峰、沃赋资本
  • 2
    微导纳米
    宁德时代、中芯聚源、君联资本、毅达资本、协立投资、冯源资本、高瓴创投、新投集团、君海创芯
  • 3
    芯动联科
    宝鼎投资、方正和生投资、一元航天、海西晟乾、中芯聚源、金石投资、鼎兴量子、基石资本、古柏投资、安徽创投、招商致远资本
  • 4
    芯联集成
    中芯聚源、兴橙资本、富德创投、盈科资本、TCL创投、CPE源峰、招银国际资本、深创投、海通开元、同创伟业、盈富泰克、尚融资本、赛睿基金、胡杨林资本、软银中国资本、谢诺金融、上海纳米创投
  • 5
    中科飞测
    国投创业、芯动能投资、新微资本、深创投、哈勃投资、中芯聚源、国投创新、上海自贸区基金、华控基金、国科嘉和、力合创投
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